产品特点

                                      产品参数


                                      处理器系统

                                      ●  DSP+CPU 双核架构

                                      ● CPU:32 位 RISC 处理器,ARMv7-M 指令集结构,1.2 DMIPS/MHz,主频 200MHz

                                      ● DSP:8-way 的超级流水线结构,4 个 ALU(2 个 40bit、2 个 16bit),2个 MAU(4 个 16x16bit macs),1.5 DMIPS/MHz,主频 200MHz

                                      ● 独立的高性能多通道 DMA,支持外设与存储间的数据传输

                                      外围接口

                                      ●1 个 RMII 接口,支持 10/100Mbit/s网络扩展

                                      ●1 个独立的 SPI FLASH 接口

                                      ●2 个 SPI 接口、2 个 I2C 接口、5 个 UART 接口、2 个红外接口、1 个 RMII接口、1 个 QSPI-SPRAM 接口, 50 个 GPIO 接口、4 路 PWM

                                      ●1 路 AD 输入(16bit,3 通道)

                                      安全设备

                                      ●支持 AES-128/192/256 加密/解密协处理器

                                      ●支持 EFUSE,容量为 512bit,软件可随机或连续读取

                                      ●支持 IEEE 802.3 中 CRC-32/CRC-24 循环算法引擎

                                      标准和协议

                                      ●支持 2017国网和南网HPLC载波通信标准

                                      ● 支持G3-PLC标准,支持窄带标准

                                      ●智能电网协议标准*

                                      通信指标

                                      ●物理层峰值速率 12Mbit/s

                                      ●接收灵敏度优于-108dBm

                                      物理层特性

                                      ●支持 2018 国家电网和南方电网载波通信标准。对同样使用该标准子集芯片,能实现互联互通

                                      ●支持 150K 以下、150K~500K、1.953MHz~11.96MHz、2.441MHz~5.615MHz、0.781MHz~2.930MHz、1.758MHz~2.930MHz 等多种频段,子载波可配置

                                      ●采用 OFDM 技术,支持 DBPSK、DQPSK、D8PSK、BPSK、QPSK、16QAM等调制模式

                                      ●支持 FEC(Turbo/Viterbi/RS)和 CRC 功能,强大的去噪和纠错能力

                                      组网特性

                                      ●支持自组网和动态多路由寻址功能

                                      其他

                                      ●工艺:SMIC40nm LL

                                      ●封装:14x14mm 128-pin QFP,8x8mm 68-pin QFN

                                      ●工作温度:-40℃~+85℃

                                      ●工作电压:3.3V、1.1V


                                      *备注:智能电网协议标准未冻结,其他技术标准可选,对同样使用该标准子集芯片,能实现互联互通。


                                      应用案例

                                      快三软件