处理器系统 | l高性能的Cortex-M3处理器，工作频率200MHz l内嵌SRAM 256KB l 内置独立的高性能多通道DMA，支持外设与存储间的数据传输 l 内置大容量FLASH 16Mbit |
外围接口 | l 1个IC接口，支持标准模式和快速模式 l 2个UART接口，支持IrDA ，最高支持4Mbps l 2个SPI接口，可以工作在主从模式 l 6路PWM l 超过8个通用GPIO接口 l 3路AD输入（12bit，100KSPS） l 1个Tsensor温度检测接口 |
安全设备 | l 支持AES-128/192/256加密/解密协处理器 l 支持RSA签名校验算法引擎 l 支持 HASH-SHA256、HMAC_SHA256 防篡算法 l 支持真随机数生成算法引擎 l 内部集成EFUSE，支持密钥存储，安全启动 |
标准和协议 | l IEEE 1901.1 |
通信指标 | l 物理层峰值速率0.507Mbit/s l 接收灵敏度优于0.2Vpp |
物理层特性 | l 实现IEEE 1901.1标准子集，对于同样使用该子集的芯片，能够实现互联互通 l 支持1.6M～6M、500K以下、150K以下三种频段，子载波可配置 l 采用OFDM技术，子载波支持BPSK、QPSK、16QAM调制 l 支持FEC（Turbo/Viterbi/RS）和CRC功能，强大的去噪和纠错能力 |
MAC特性 | l 支持TDMA 和CSMA/CA，提供冲突避免机制 l 支持数据分段和重组，提高传输效率 l 支持数据重传机制 l 支持4级QoS，满足不同业务服务质量需求 |
组网特性 | l 支持自动快速组网，典型500规模、2层级网络的场景10s完成快速组网，支持快速通信 l支持动态路由，多路径寻址 |
其他 | l 工艺：SMIC40nm LL l 封装：Epad-QFN48 l 工作温度：-40℃～+85℃ l 工作电压：3.3V、1.1V |
