产品特点

                                      产品参数

                                      处理器系统

                                      l高性能的Cortex-M3处理器,工作频率200MHz

                                      l内嵌SRAM 256KB

                                      l 内置独立的高性能多通道DMA,支持外设与存储间的数据传输

                                      l 内置大容量FLASH 16Mbit

                                      外围接口

                                      l 1个IC接口,支持标准模式和快速模式

                                      l 2个UART接口,支持IrDA ,最高支持4Mbps

                                      l 2个SPI接口,可以工作在主从模式

                                      l 6路PWM

                                      l 超过8个通用GPIO接口

                                      l 3路AD输入(12bit,100KSPS)

                                      l 1个Tsensor温度检测接口

                                      安全设备

                                      l 支持AES-128/192/256加密/解密协处理器

                                      l 支持RSA签名校验算法引擎

                                      l 支持 HASH-SHA256、HMAC_SHA256 防篡算法

                                      l 支持真随机数生成算法引擎

                                      l 内部集成EFUSE,支持密钥存储,安全启动

                                      标准和协议

                                      l IEEE 1901.1

                                      通信指标

                                      l 物理层峰值速率0.507Mbit/s

                                      l 接收灵敏度优于0.2Vpp

                                      物理层特性

                                      l 实现IEEE 1901.1标准子集,对于同样使用该子集的芯片,能够实现互联互通

                                      l 支持1.6M~6M、500K以下、150K以下三种频段,子载波可配置

                                      l 采用OFDM技术,子载波支持BPSK、QPSK、16QAM调制

                                      l 支持FEC(Turbo/Viterbi/RS)和CRC功能,强大的去噪和纠错能力

                                      MAC特性

                                      l 支持TDMA 和CSMA/CA,提供冲突避免机制

                                      l 支持数据分段和重组,提高传输效率

                                      l 支持数据重传机制

                                      l 支持4级QoS,满足不同业务服务质量需求

                                      组网特性

                                      l 支持自动快速组网,典型500规模、2层级网络的场景10s完成快速组网,支持快速通信

                                      l支持动态路由,多路径寻址

                                      其他

                                      l 工艺:SMIC40nm LL

                                      l 封装:Epad-QFN48

                                      l 工作温度:-40℃~+85℃

                                      l 工作电压:3.3V、1.1V

                                       


                                      应用案例

                                      快三软件