产品特点

                                      产品参数


                                      处理器系统

                                      lDSP+CPU 双核架构

                                      lCPU:32 位 RISC 处理器,ARMv7-M 指令集结构,1.2 DMIPS/MHz,主频 200MHz

                                      lDSP:8-way 的超级流水线结构,4 个 ALU(2 个 40bit、2 个 16bit),2个 MAU(4 个 16x16bit macs),1.5DMIPS/MHz,主频 200MHz

                                      l独立的高性能多通道 DMA,支持外设与存储间的数据传输

                                      外围接口

                                      l1 个 RMII 接口,支持 10/100Mbit/s网络扩展

                                      l1 个独立的 SPI FLASH 接口

                                      l2 个 SPI 接口、2 个 I2C 接口、5 个 UART 接口、2 个红外接口、1 个 RMII接口、1 个 QSPI-SPRAM 接口, 50 个 GPIO 接口、4 路 PWM

                                      l1 路 AD 输入(16bit,3 通道)

                                      安全设备

                                      l支持 AES-128/192/256 加密/解密协处理器

                                      l支持 EFUSE,容量为 512bit,软件可随机或连续读取

                                      l支持 IEEE 802.3 中 CRC-32/CRC-24 循环算法引擎

                                      标准和协议

                                      l支持 2017国网和南网HPLC载波通信标准

                                      l支持2021年国网高速无线标准(MR-OFDM)

                                      l支持G3-PLC标准,支持窄带标准

                                      l智能电网协议标准*

                                      通信指标

                                      l物理层峰值速率 12Mbit/s

                                      l 接收灵敏度优于-108dBm

                                      l接收灵敏度:优于-116dBm

                                      物理层特性

                                      l无线频率支持范围:470-510MHz

                                      l支持 150K 以下、150K~500K、1.953MHz~11.96MHz、2.441MHz~5.615MHz、0.781MHz~2.930MHz、1.758MHz~2.930MHz 等多种频段,子载波可配置

                                      l采用 OFDM 技术,支持 DBPSK、DQPSK、D8PSK、BPSK、QPSK、16QAM等调制模式

                                      l支持 FEC(Turbo/Viterbi/RS)和 CRC 功能,强大的去噪和纠错能力

                                      组网特性

                                      l支持自组网和动态多路由寻址功能

                                      l 支持有线和无线混合组网

                                      其他

                                      l工艺:SMIC40nm LL

                                      l封装:14x14mm 128-pin QFP

                                      l工作温度:-40℃~+85℃

                                      l工作电压:3.3V、1.1V

                                      *备注:智能电网协议标准未冻结,其他技术标准可选,对同样使用该标准子集芯片,能实现互联互通


                                      应用案例

                                      快三软件